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PCBA贴片线上买球app下载的品控关键点

PCBA贴片线上买球app下载的品控关键点

一、SMT贴片组装 SMT贴片线上买球app下载中焊膏的印刷以及回流焊温度控制的系统性品质管控细节是PCBA制造过程中的关键节点。同时针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,就需要根据具体的情况使用激光钢网,以满足质量要求更高、线上买球app下载要求更苛刻的电路板。根据PCB的制板要求和客户的产品特性,部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔。需要根据PCBA线上买球app下载工艺的要求制作对钢网进行一定的处理。 其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指

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PCBA线上买球app下载质量的两个关键因素

PCBA线上买球app下载质量的两个关键因素

PCBA线上买球app下载的整个流程包括PCB电路板线上买球app下载、SMT贴片、元器件采购与检验、DIP插件后焊、烧录测试、老化、组装等工序。整个的线上买球app下载工序流程涉及面广,包含的品控细节多。如果没有非常严格的品质管控标准就会导致,检验标准的不严格或者无标准可依的话,很有可能我们一个细小的环节出现失误都会导致整批的PCBA电路板报废或者需要返修,从而造成严重的品质事故。 因此,为了对品质管控的细节总结出一个标准的检测文本,我们就必须了解PCBA线上买球app下载的品质管控主要包含哪些方面和内容?下面靖邦电

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pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测

pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测

PCBA印制电路板的敷形涂敷的质量检测通常采用IPC-A-610E标准,下面介绍标准内容。 一、敷形涂敷—总则 PCBA的涂敷层应该透明,并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀,在一定程度上和涂敷方法有关,它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片线上买球app下载中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”,或者在板的边缘会有少量气泡,它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。 二、

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PCB板的价格由哪几部分构成呢?

PCB板的价格由哪几部分构成呢?

因为我们是PCBA工厂,经常有客户过来咨询相关的事宜。来咨询的人各种岗位的都有,采购、工程、行政、也可能有业务。有懂行的也有不懂行的。大概率每个人都会问到价格的问题。那么影响一块PCB板价格的各种因素有哪些呢?今天我们跟大家一起分析一下。 1、PCB材料的差异 我们以:最常见的双面板为例,板料一般有FR4(生益、建滔、国纪),板厚从0.2mm到3.0mm各不相同,铜厚从0.5oz到3oz范围之内,所有这些在板料一项上,就可能会造成了非常大的价格差别;另

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PCBA焊接中液态焊料润湿的作用

PCBA焊接中液态焊料润湿的作用

PCBA焊接过程中,只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展,才能使金属原子自由接近,因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT线上买球app下载细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。 (1)润湿条件 ①液态焊料与母材之间有良好的亲和力,能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径,所以润湿是物质固有的性质 ②液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近,

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PCBA为什么要做检测

PCBA为什么要做检测

一、为了提高产品的合格率 随着产品合格率的提高,产品的直通率将大幅度提高。PCBA测试是PCBA线上买球app下载整个生产过程中的一个环节,是控制产品质量的重要手段。 二、为了获得更好的用户体验 如果条件允许,每一个产品都需要基本的测试,如测试ICT,FCT测试,一些测试,如疲劳试验,在恶劣环境下的压力测试,老化测试,取样只能检测的产品,我们的心将有一个底部,只有经得起考验的产品,用户会喜欢的。如果在检测过程中发现问题,我们也可以及时进行修正和调整,使整

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PCBA线上买球app下载中BGA的返修置球工艺

PCBA线上买球app下载中BGA的返修置球工艺

一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候,去看什么呢?很多人都是走个过场,跟着贴片线上买球app下载厂的业务或者工程在车间内参观一圈,严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范,包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray,如果PCBA线上买球app下载厂没有BGA返修台的话,如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片,那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧! 所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察,并不是不信任

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PCBA制造电气可靠性的概述

PCBA制造电气可靠性的概述

通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片线上买球app下载再流焊、波峰焊、返修等工艺,很可能形成不同的残留物,在潮湿环境和一定电压下,可能会与导电体之间发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶生长出现,将发生导线间的短路,造成电迁移(俗称“漏电”)的风险。如下图所示: 为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估,同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂,或进行焊后清洗处理。 通过对焊点机械强

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