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BGA焊点机械应力断裂原因分析

BGA焊点机械应力断裂原因分析

一、问题背景 最近靖邦电子在发给国外客户的一批产品中,在终端市场的反馈中有一定比例的产品无法开机,经查为PCBA贴片后主板上BGA脱落所致。绝大部分PCB焊点从焊球侧IMC层断开,其断口呈脆性断裂特征,还有少部分焊点从PCB基板断开,在前期的线路板打样中已经跟客户反馈过相关的问题。 分析BGA完全从PCB基板上脱落是比较少见的一种失效模式,一般为运输过程中高程跌落而引发。 BGA完全脱落一般发生在这样的场景:BGA上粘装有较重

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PCBA线上买球app下载中LGA的组装工艺分析

PCBA线上买球app下载中LGA的组装工艺分析

在PCBA线上买球app下载中我们除了常规的元器件之外,也经常会遇到一些比较特殊的元器件,特别是近些年新产品的迭代更新,也有很多的器件推陈出新,比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA,即无焊球阵列封装,类似BGA,只是没有焊球。 2、工艺特点 底部面端封装,焊接后封装底部与PCB表面之间的距离(Stand-off)很小,一般只有15~25um,焊剂残留物多会桥连。同时,在pcb贴片线上买球app下载的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发,形成黏稠状,而非一般的固

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SMT工艺的主要核心点

SMT工艺的主要核心点

在贴片线上买球app下载厂家中,特别是pcba包工包料的厂家中,如果能够在生产中管控好所有的生产流程,就能够为客户提供质量过硬的产品。但是除去一些因素,我们也整理出了在smt贴片线上买球app下载中的主要问题点,其中被大家关注的主要有虚焊、桥连、少锡、移位和多余物这些。 而这些在线上买球app下载过程中经常会出现的不良现象主要与焊膏印刷的工艺、印刷质量、钢网的设计、包括PCB焊盘的设计是否符合标准、还有贴片线上买球app下载回流焊的温度曲线设置有直接的关系,当我们深入剖析后可以说这些工艺就是整个有关。如果

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PCBA线上买球app下载中的可靠性设计分析

PCBA线上买球app下载中的可靠性设计分析

在PCBA线上买球app下载中片式电容、BGA等元器件有一个共同点,就是怕“应力”的作用,特别是多次应力(如装多个螺钉)和过应力(如跌落)的作用。因此我们可以把它们归为应力变化敏感元器件。 在PCBA焊接过程中,单手板、插件压榨、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等环节,可能会产生额外的应力,导致这些部件焊接点开裂或"断裂"。 组装可靠性的设计,主要是可以通过网络布局进行优化,减少环境应力的产生或提高抗应力破坏的能力。

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Pcba制造中需要在设计阶段完善的工作

Pcba制造中需要在设计阶段完善的工作

在我们做任何事情的时候都要先做一个预先计划,也就是古人说的:“凡事预则立,不预则废。”那么在pcba制造中需要在设计阶段完善的工作有哪些呢?今天我们就和大家一起来分享一下: 今天的分享主要就是把平时比较少关注到的,现在我们细分后把能前置的工作前置,进入今天的主要环节吧! PCB焊盘的阻焊方式有两种,即单焊盘阻焊和群焊盘阻焊: (1)单焊盘方式设计为优先设计方式,只要焊盘间距大于或等于0.2mm,就应按单焊盘方式设计。

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PCBA线上买球app下载中的核心器件解析

PCBA线上买球app下载中的核心器件解析

在pcba线上买球app下载中除了对于pcb电路板、smt贴片流程之外还有很多的核心组件,比如说芯片,做为电路板的核心组件,芯片的相关问题近两年也炒的比较火热,那么今天靖邦电子小编就来跟大家一起来分享一下关于芯片的问题: 我们主要从芯片的封装材料、装载方式、基板类型、封装比来分析,希望大家看完后对芯片的一些知识有更深刻的认识。 一、封装材料 1、金属封装:金属封装顾名思义就是在材料的运用上是金属材质,因为金属的延展性比较好,而且便于冲压,因此采用该封装精

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黄金法则:PCB布线十大秘籍

黄金法则:PCB布线十大秘籍

PCB布线是按照PCB电路原理图、导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线,布线一般应遵守如下规则: (1)在满足使用要求的前提下,布线应尽可能简单。选择布线方式的顺序为单层-双层-多层。 (2)两个贴片连接盘之间的导线布设应尽量短,敏感的信号、小信号先走,以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽;同一层导线的布设应分布均匀;各层上的导电面积要相对均衡,以防pcba线上买球app下载中电路板翘曲。 (3)信号线改变方向

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如何处理片式元器件立碑现象?

如何处理片式元器件立碑现象?

在深圳PCBA线上买球app下载行业中多数的PCBA线上买球app下载厂家都会遇到的不良现象,SMT贴片线上买球app下载过程中片式元器件一端抬起。这种情况多有发生在小尺寸片式阻容元器件、特别是0402片式电容、片式电阻,这种现象就是大家常说的“立碑现象”。 形成原因: (1)元器件两端焊膏融化时间不同步或表面张力不同,如焊膏印刷不良(一端有残缺)、贴偏、元器件焊端大小不同。一般总是焊膏后融化的一端被拉起。 (2)焊盘设计:焊盘外伸长度

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